Inducteurs à haute courant EQ20-EQ50
Inducteurs à haute courant EQ20-EQ50
Détails du produit
Introduction du produit
La série d'inducteurs à fil plat est un nouveau type d'assemblage d'inducteurs utilisant du fil de cuivre plat comme enroulement, qui est adapté aux scénarios de puissance moyenne à élevée tels que les véhicules à énergie nouvelle, l'alimentation industrielle, l'alimentation des serveurs, les équipements de charge rapide, etc., et peut satisfaire les exigences fondamentales de filtrage de courant, de stockage d'énergie et de stabilisation de tension, de suppression EMC, etc. Les produits sont équipés de noyaux à haute perméabilité (ferrite/alloy) et fabriqués par un processus d'emballage intégré. Le produit est équipé d'un noyau à haute perméabilité (ferrite/alloy), fabriqué par un processus d'emballage intégré, compatible avec les méthodes de montage SMD et à enficher, adapté à la disposition de cartes PCB à haute densité, et largement utilisé dans les circuits d'alimentation des dispositifs électroniques haute puissance.
Avantages
1. Haute densité de puissance et faible perte :
La section transversale du fil plat enroulé, l'effet de peau est faible, par rapport aux inducteurs en fil de cuivre rond traditionnels, ce qui réduit les pertes en cuivre et augmente la densité de puissance, permettant de transporter plus de courant dans un petit volume, afin de répondre à la miniaturisation des équipements et aux exigences de haute puissance.
2. Excellente performance de dissipation thermique :
le fil plat a une plus grande surface de contact avec le noyau magnétique et les matériaux d'encapsulation, ce qui améliore l'efficacité du transfert de chaleur et abaisse la température du noyau pendant le fonctionnement par rapport aux inducteurs en fil de cuivre rond, prolongeant efficacement la durée de vie des composants et réduisant le risque de pannes à haute température.
3. Stabilité structurelle et facilité d'intégration :
la conception de l'emballage intégré résiste aux vibrations et aux chocs, et présente une stabilité exceptionnelle dans des environnements difficiles tels que l'automobile ; la structure compacte économise de l'espace sur la carte PCB et est adaptée à la production SMD automatisée pour améliorer l'efficacité de l'assemblage.

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